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AMD Zen 5处理器或将用三星3nm工艺：台积电被苹果包圆

AMD已经公布了最新的处理CPU路线图，在该路线图中，器或未来AMD将会推出Zen 5处理器，将用积电当然关于Zen 5处理器的工果包消息我们知之甚少，毕竟明年上半年才推出Zen 3+，艺台圆而明年下半年则是被苹Zen 4，当然CPU的处理爆料经常来说是提前1-2年，于是器或后年的Zen 5处理器已经开始曝光，首先曝光的将用积电便是CPU所采用的制程工艺，预计很有可能将会采用三星的工果包工艺而不是目前普遍使用的台积电工艺。

目前AMD的艺台圆锐龙处理器除了早期采用GF的14nm以及12nm工艺之外，从Zen 2开始均采用AMD的被苹7nm制程工艺，而台积电的处理7nm工艺也十分地成熟，可以说是器或目前最成功的工艺之一，但是将用积电随着CPU技术的发展，未来晶体管数量的提升就不得不需要采用更加先进的工艺比如说台积电的5nm乃至3nm工艺，但是根据目前的消息， 苹果将会包圆所有的台积电3nm工艺，致使AMD不得不考虑三星的3nm制程工艺，以满足CPU的制造。不过三星的制程工艺大家也知道，与台积电相比还是有点文字游戏，比如说都是3nm制程工艺，三星将其分为了GAE以及GAP，分别应用于低功耗以及高性能芯片，与三星目前的工艺相比，三星称3nm芯片同等功耗性能提升30%，而同等性能功耗下降50%。

然而三星工艺的性能相信大家都知道，毕竟30系GPU以及高通骁龙888功耗翻车都和三星工艺有关，不知道3nm制程工艺，三星制程的实际表现究竟如何？

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